异动原因：
公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列、SOP/SOL/TSSOP系列、QFP FP系列、CP系列、MCM系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产封装测试厂家，技术实力、生产规模、经济效益均居于领先地位。
投资亮点:
（1）公司已成为Micronas、Freescale、Toshiba、Infineon、Renesas、Atmel、ST、TI、Onsemi、Fujitsu、Alpha等境外知名半导体企业合格分包方，其中全球前10大跨国半导体企业已有5家是公司长期稳定客户，力争发展全球前20大半导体企业半数以上成为客户，在四到五年时间成为世界集成电路高端领域专业封装测试服务提供商。
（2）公司有多个品种CSP封装产品完成了开发，并实现批量生产，BGA技术研发取得进展，汽车点火模块封装技术开发工作基本完成，并进入量产前考核阶段，模拟仿真技术在封装设计中已开始应用，07年度共获得四项实用新型专利。
（3）公司08年是上市后首个完整会计年度，也是发展关键之年，随着募集资金到位并逐步发挥作用，力争08年营业收入比上年增长25%以上，达到14.06亿元以上。
风险提示：
人民币对美元升值过快、金丝等主要原材料大幅涨价等减利因素依然存在，对公司盈利构成较大压力。
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